微电子半导体晶圆制程工艺气体过滤终端 316L 外壳快速进气扩散器

在微电子半导体晶圆制程中，工艺气体的供应效率与过滤质量是提升生产效率的重要因素。深圳恒歌推出的微电子半导体晶圆制程工艺气体过滤终端 316L 外壳快速进气扩散器，将扩散器的快速进气特性与高效过滤功能相结合，为晶圆制程提供高效、洁净的气体供应解决方案。

这款过滤终端专为半导体制程设计，采用不锈钢粉末烧结介质，具备快速排气(进气)能力。在晶圆制程的真空腔体放气与进气环节，传统设备往往因气体流动速度慢而延长工艺周期，而恒歌的快速进气扩散器能大幅缩短气体交换时间，提高单位时间内的晶圆处理量，直接助力企业提升生产效率。

其 316L 不锈钢外壳不仅赋予产品优异的耐腐蚀、耐高温、耐高压性能，还能有效减少工艺腔体排气时的湍流。在晶圆传输与工艺处理过程中，湍流可能导致腔体内颗粒漂浮，增加硅片污染风险。该过滤终端通过稳定的气流控制，确保工艺气体在流动过程中保持平稳，避免对晶圆和工艺环境造成干扰。

此外，产品适用于多种工艺气体，无论是惰性气体还是反应性气体，都能实现高效过滤，满足不同晶圆制程的需求。每台设备均在洁净室环境内制造、测试和包装，并通过 100% 完整性测试与 100% 氨气泄露检测，确保在微电子半导体高洁净度要求的环境中稳定运行。针对不同晶圆生产线的安装空间限制，恒歌还可提供定制化设计，让设备完美适配现有生产线布局。

产品特点：

1、快速进气 / 排气设计：缩短气体交换时间，提升制程效率。

2、316L 不锈钢外壳：适应恶劣工艺环境，耐用性强。

3、多工艺气体适配：满足不同晶圆制程的气体需求。

4、洁净室生产检测：保障产品洁净度，符合高标准要求。

5、防湍流气流控制：保护晶圆不受气流干扰，降低污染风险。

作为微电子半导体晶圆制程的关键辅助设备，这款过滤终端凭借高效、稳定的性能，成为企业优化生产流程、提升产品竞争力的重要选择。