深圳恒歌DF系列真空腔体快速放气器,是针对半导体制造中真空腔体高效破真空需求研发的专用装备。这款产品打破了“快速排气与环境洁净不可兼得”的行业瓶颈,通过不锈钢粉末烧结介质的高效流通特性与0.003μm精密过滤能力,在实现毫秒级快速放气的同时,杜绝气流扰动与颗粒污染,为晶圆制程的连续性与稳定性提供核心支撑。
产品特点
● 极速排气设计:优化的流道与烧结介质结构,实现真空腔体快速放气,提升生产效率。
● 湍流抑制技术:全 316L 不锈钢一体成型结构,引导气流平稳流动,避免颗粒扬起。
● 纳米级净化过滤:过滤精度达 0.003μm,有效拦截气体中微量颗粒,保护工艺环境。
● 全工况耐受性能:耐高温、耐高压且耐腐蚀,适配各类严苛工艺条件。
● 100% 质量认证:通过完整性测试与氦气泄漏检测,确保每台设备性能可靠。
扩散器过滤器技术参数 | ||||
滤芯材质 | 316L不锈钢粉末烧结 | 壳体材质 | 316L不锈钢 | |
表面处理 | 内表面 Ra ≥32μm | 过滤精度μm | ≥0.003 可按需定制 | |
最大进气压力 | 4bar | 最大工作压差 | 5bar | |
最高使用温度 | 400°C | 下游洁净度 | <0.03particles/liter @>0.01ym rated flow |
应用场景
广泛应用于半导体晶圆制造的各类真空工艺设备:在晶圆清洗机的真空干燥腔中,实现快速排气的同时防止水汽携带颗粒污染;在薄膜蚀刻设备中,保障腔室破真空时的气流稳定,避免蚀刻图案变形;在晶圆传输腔中,配合自动化系统实现高效换片。特别适配 300mm 晶圆生产线的高节拍生产需求,同时可用于 LED 制造的 MOCVD 设备及半导体封装测试的真空腔体系统。