在半导体制造的精密世界里,电子气体是驱动光刻、刻蚀、气相沉积等核心制程运转的 “血液”,而气体纯度则是决定晶圆质量与成品率的 “生命线”。随着芯片制程向 7nm、5nm 甚至更先进节点突破,对电子气体中杂质的容忍度已降至极致 —— 哪怕是纳米级的颗粒或痕量杂质,都可能导致电路失效、良率暴跌,给企业带来数百万甚至上亿元的损失。在此背景下,恒歌气体过滤器以 “3nm 极致过滤精度” 与 “9N 超高纯度输出” 的核心能力,成为筑牢半导体洁净生产防线的关键力量。
1、3nm:拦截超微杂质的 “纳米级屏障”
半导体制程中,电子气体面临的杂质威胁堪称 “全方位”:从可能引发电路短路的 Fe、Ni、Mo 等金属离子,到会干扰薄膜沉积的 HMDSO、TMS 等化合物,再到具有腐蚀性的 SO₂、HCl 等酸碱物质,甚至是微量水分与 O₂、N₂等气体杂质,都可能成为生产中的 “隐形杀手”。而随着制程升级,杂质的 “允许上限” 不断压缩,尤其是对超细微颗粒的拦截需求,已从传统的微米级迈向纳米级。
恒歌气体过滤器凭借深厚的材料研发与工艺创新,将过滤精度突破至3nm—— 这一精度意味着,即使是比头发丝直径小数万倍的超微颗粒与微量杂质,也能被精准拦截。其核心在于采用了特殊的金属膜烧结滤材,通过全新的烧结工艺优化,在滤材内部形成均匀且致密的纳米级孔隙结构:一方面,孔隙尺寸严格控制在3纳米 以内,确保超微杂质无法穿透;另一方面,滤材的高孔隙率又能保证气体顺畅流通,避免因过滤精度提升导致的流量受限问题。这种 “高精度 + 高流通性” 的双重优势,让恒歌过滤器能在光刻胶涂覆、离子注入等对杂质极为敏感的制程中,为电子气体筑起一道 “纳米级屏障”,从源头阻断杂质对晶圆的污染。
2、9N 纯度:定义电子气体的 “纯净新高度”
如果说 3nm 过滤精度是 “拦截杂质的武器”,那么 9N(99.9999999%)纯度输出就是恒歌过滤器为半导体生产交出的 “最终答卷”。在半导体行业,气体纯度通常以 “N”(9 的个数)来衡量,从 3N(99.9%)到 6N(99.9999%),每增加一个 “9”,意味着杂质含量降低一个数量级,而 9N 纯度则代表着气体中杂质总量已控制在十亿分之一以下,是当前先进半导体制程的 “黄金标准”。
为实现 9N 纯度的稳定输出,恒歌并非仅依赖单一的过滤环节,而是构建了 “全链路净化体系”:首先,通过 3纳米 精度的前置过滤,高效拦截气体中的超微颗粒与大部分金属杂质;其次,针对水、氧、CO、CO₂等痕量杂质,搭配专属的吸附材料与纯化技术,进行深度脱除 —— 例如在惰性气体纯化中,采用科学配比的复合吸附剂,可将水含量降至 0.1ppb 以下,氧含量控制在 0.5ppb 以内;最后,通过全程密封的流道设计与超洁净的生产环境,避免气体在传输与过滤过程中二次污染。这套体系的协同作用,让恒歌过滤器能将电子特气的纯度稳定提升至 9N 级别,满足 7nm 及以下先进制程对气体纯净度的严苛要求,确保晶圆在每一道工艺环节中,都能接触到 “无杂质干扰” 的洁净气体。
3、从技术突破到场景适配:让高纯度覆盖全制程
对于半导体生产而言,“高纯度” 并非单一指标,还需与不同制程的场景需求深度适配 —— 例如光刻环节可能面临高温高压环境,大产能生产线需要大流量气体供应,而实验室研发则对设备体积与灵活性有更高要求。恒歌在实现 3nm 过滤与 9N 纯度的基础上,进一步推出场景化解决方案,让 “高纯度保障” 覆盖半导体全制程。
在高温高压场景中,恒歌高温超纯气体过滤器采用耐高温的特种金属滤材与密封结构,即使在 400℃以上的高温、数十兆帕的动态高压环境下,仍能保持3nm 的过滤精度与 9N 的纯度输出,完美适配离子注入、高温退火等工艺;针对大流量需求的量产线,恒歌系列过滤器通过多滤芯并联设计,在维持高纯度的同时,将气体处理量提升至传统设备的 2-3 倍,满足高产能生产线的连续供气需求。
4、严苛品控:让高纯度成为 “稳定常态”
3nm 过滤精度与 9N 纯度的实现,不仅依赖技术创新,更离不开全流程的严苛品控。恒歌建立了覆盖 “研发 - 生产 - 检测 - 交付” 的全生命周期质量管控体系:在生产环节,所有滤材均经过激光粒度分析仪、离子色谱仪等精密设备的检测,确保孔隙尺寸与杂质含量符合标准;成品出厂前,需通过完整性测试、纯度验证测试等 12 项严苛检测,模拟半导体生产中的实际工况,确保每一台过滤器都能稳定输出 9N 纯度;交付后,还会提供定期巡检与维护服务,实时监控过滤器的运行状态,避免因设备老化导致的纯度波动。
从 3nm 的 “纳米级拦截” 到 9N 的 “十亿分之一纯净”,恒歌气体过滤器以技术突破回应了半导体制程升级的需求,更以场景化适配与严苛品控,让 “高纯度” 从 “技术指标” 变为 “生产常态”。在半导体产业向更高精度、更高良率迈进的道路上,恒歌正以专业的过滤解决方案,为每一片晶圆的洁净生产保驾护航,成为半导体洁净制造防线中不可或缺的 “守护者”。
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